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The temperature change of materials with small thermal conductivity is relatively large. Due to the use of liquid cooling, the substrate temperature changes only 4.32 °C after 3 mm, reaching 49.2 °C under the heatsink. The most obvious temperature change is in the DBC ceramic layer; only the 0.38 mm thick ceramic layer has a temperature change as high as 14 °C, which is because of the low thermal conductivity of the ceramic layer. In addition to using water-cooled heatsinks instead of air-cooled heatsinks, materials with higher thermal conductivity can also be selected to increase the heat transfer capacity. It has been described as six to seven igbt vge feet tall and covered with dark hair. For example, for this paper, nano-silver solder (thermal conductivity of 240 W·m −1 ·K −1 ) was selected as the chip solder layer to replace the traditional SAC305 (thermal conductivity of 32.7 W·m −1 ·K −1 ). In addition, for the DBC ceramic layer, AlN (thermal conductivity of 319 W·m −1 ·K −1 ) was also be used to replace the original Al 2 O 3 (thermal conductivity of 25 W·m −1 ·K −1 ). The cost of high-thermal-conductivity materials is relatively high, and the industry needs to balance cost and performance according to actual needs. The thickness of the fins was set to 2 mm, the number of fins was 28, the inlet temperature was 25 °C, and the flow rate was 16 L·min −1 . Except for the structural form of the fins, other boundary conditions were the same. The geometric models of the three fin structures are simulated respectively, and the maximum junction temperatures of the three structures are shown in Figure 16.

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